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Qualcommの次期ハイエンドプロセッサは「Snapdragon 845」に

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Qualcommは12月5日(米国時間)、ハワイで開催中の「Snapdragon Tech Summit」にて、同社のハイエンドプロセッサ「Snapdragon 845」を発表した。現時点で具体的は仕様は公開されていないが、現地時間の12月6日に行われる技術セッションで明らかにされる予定だ。

Snapdragon Tech Summitの基調講演に登壇したQualcomm Technologiesの上級役員兼モバイル部門のゼネラルマネージャーであるAlex Katouzian氏は、「Snapdragonは多くのデバイスに採用され、非常に巨大なエコシステムの構築に成功してきた」とアピール。さらにスマートかつ高速、安全、より高い没入感を実現するための製品を投入するとして、Snapdragon 845を発表した。

従来製品同様にSamsung Electronicsがファウンドリとして製造する。同じく基調講演のステージに登壇したSamsung Electronicsのファウンダリビジネス部門の社長 兼 ゼネラルマネージャーのES Jung氏は「Qualcommとの協力体制を継続し、拡大していく」とした。

また、XiaomiのCEOであるLei Jun氏も登場し、同社の次期フラグシップスマートフォンにSnapdragon 845を採用すると発表した。

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